La vérification de l’assemblage des cartes est essentielle pour garantir la qualité et la fiabilité de chaque unité produite.

Chez Trelec, ce processus comprend une inspection optique automatisée (AOI) en 3D pour les cartes SMD, ainsi que des tests fonctionnels (sur demande du client) qui garantissent la bonne fonctionnalité du circuit.

Dans une démarche préventive, Trelec est en mesure de réaliser des tests, vérifications et/ou validations sur des produits développés et fournis par le client, tels que les ICT (In-Circuit Test). Ces contrôles permettent de détecter d’éventuelles anomalies, de vérifier la fonctionnalité électronique et de garantir que chaque PCBA est prête pour son usage final. Cela permet de limiter les risques de défauts sur le produit final, ainsi que de réduire les délais de livraison et, le cas échéant, de réparation.