{"id":1254,"date":"2025-05-15T08:26:05","date_gmt":"2025-05-15T06:26:05","guid":{"rendered":"https:\/\/www.trelec.com\/generalidades\/"},"modified":"2026-10-09T11:13:45","modified_gmt":"2026-10-09T09:13:45","slug":"generalites","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/generalites\/","title":{"rendered":"C\u00e9n\u00e9ralit\u00e9s"},"content":{"rendered":"\n
<\/span><\/div>

PCBA : PROCESSUS D\u2019ASSEMBLAGE OU MONTAGE DE PCB<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

Terminologie <\/h2>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

En r\u00e8gle g\u00e9n\u00e9rale, on appelle PCB (Printed Circuit Board) le support physique sur lequel sont plac\u00e9s des composants \u00e9lectroniques et\/ou \u00e9lectriques, reli\u00e9s entre eux par des pistes conductrices imprim\u00e9es (g\u00e9n\u00e9ralement en cuivre) sur ce support. Dans le cadre du d\u00e9veloppement d\u2019un produit \u00e9lectronique, la carte PCB est g\u00e9n\u00e9ralement consid\u00e9r\u00e9e comme un composant critique \u00e0 part enti\u00e8re de la conception. On parle parfois de \u00ab PCB assembl\u00e9e \u00bb ou encore de PCBA (Printed Circuit Board Assembly) pour d\u00e9signer une carte dont les composants sont d\u00e9j\u00e0 int\u00e9gr\u00e9s. Le processus de fabrication pour le montage ou l\u2019assemblage de PCB est d\u00e9sign\u00e9 par l\u2019acronyme PCBA (PCB Assembly en anglais), la technologie SMT (Surface Mount Technology) \u00e9tant aujourd\u2019hui majoritairement utilis\u00e9e, en combinaison avec la technologie THT lorsque le produit l\u2019exige.<\/p>\n

Ainsi, sont g\u00e9n\u00e9ralement appel\u00e9s :<\/strong><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCB : Printed Circuit Board<\/h4>

Printed Circuit Board. Carte de circuit imprim\u00e9 Carte, platine ou PCB sans composants<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCBA : PCB Assembly<\/h4>

Processus d\u2019assemblage des composants sur la carte PCB ou carte enti\u00e8rement assembl\u00e9e (quelle que soit la technologie des composants \u00e0 monter, SMD ou TH).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

SMT : Surface Mount Technology<\/h4>

Surface Mount Technology. Technologie utilis\u00e9e tout au long du processus de montage en surface<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

SMD : Surface Mount Device<\/h4>

Dispositif ou composant destin\u00e9 au montage en surface<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

SMA: Surface Mount Assembly<\/h4>

Assemblage ou montage de cartes \u00e9lectroniques \u00e9quip\u00e9es de composants SMD<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

THT: Through-Hole Technology<\/h4>

Technologie \u00e0 trous traversants<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

Notions basiques sur les PCB<\/h2>\n<\/div><\/div>

De mani\u00e8re extr\u00eamement r\u00e9sum\u00e9e, et en laissant de c\u00f4t\u00e9 les autres sous-processus impliqu\u00e9s, le processus PCBA d\u00e9bute toujours avec le circuit imprim\u00e9 (PCB) en tant que support de base. Cet \u00e9l\u00e9ment est constitu\u00e9 de plusieurs couches distinctes et altern\u00e9es, chacune jouant un r\u00f4le crucial dans la fonctionnalit\u00e9 finale de la PCBA :<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

Substrat<\/h4>

C\u2019est le mat\u00e9riau de base de la carte PCB, qui lui conf\u00e8re sa rigidit\u00e9. Il s'agit de mat\u00e9riaux \u00e0 noyau di\u00e9lectrique pr\u00e9sentant une faible conductivit\u00e9 \u00e9lectrique. Cette couche est g\u00e9n\u00e9ralement simplement appel\u00e9e \u00ab di\u00e9lectrique \u00bb.
\n<\/span><\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

Cuivre<\/h4>

Une tr\u00e8s fine couche de cuivre est ajout\u00e9e sur chaque surface du substrat (sur une face pour une carte PCB simple face, ou sur les deux faces pour une PCB double face). Ensuite, \u00e0 partir de la documentation de conception et d\u2019un processus de fabrication rigoureux, seules subsisteront sur ces faces les pistes conductrices, les trous traversants ainsi que les pastilles (pads) ou empreintes figurant dans la documentation technique du produit (fichiers Gerber).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

Masque de soudure<\/h4>

Une couche isolante est appliqu\u00e9e sur la surface de cuivre non destin\u00e9e \u00e0 la soudure lors du processus d\u2019assemblage, afin de la prot\u00e9ger et d\u2019\u00e9viter tout court-circuit li\u00e9 \u00e0 la soudure. Ce masque conf\u00e8re \u00e0 la carte PCB sa couleur verte caract\u00e9ristique, bien qu\u2019il puisse \u00eatre de n\u2019importe quelle teinte. Cette option est d\u2019ailleurs recommand\u00e9e pour diff\u00e9rencier, par couleur, les prototypes de laboratoire, de conception et de production, ainsi que pour distinguer les \u00e9quipements d\u2019une pr\u00e9-s\u00e9rie de ceux issus d\u2019une production en s\u00e9rie.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

S\u00e9rigraphie<\/h4>

Enfin, une derni\u00e8re couche de s\u00e9rigraphie est ajout\u00e9e, comprenant g\u00e9n\u00e9ralement des marquages ou \u00e9tiquettes sous forme de caract\u00e8res, symboles ou codes. Ceux-ci facilitent l\u2019identification des composants une fois mont\u00e9s, pr\u00e9cisent leur fonction, ainsi que les donn\u00e9es de fabrication, la tra\u00e7abilit\u00e9, etc. <\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div><\/div><\/div>

Hormis le substrat, ces mat\u00e9riaux sont habituellement pr\u00e9sents dans toutes les cartes PCB. Le substrat d\u2019une carte PCB peut varier en fonction des sp\u00e9cifications et des caract\u00e9ristiques de conception, telles que le type d\u2019application, la fonctionnalit\u00e9, le co\u00fbt et la flexibilit\u00e9 requise. Ainsi, les diff\u00e9rents types de PCB se d\u00e9clinent comme suit :<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCB Rigide<\/h4>

Il est le plus utilis\u00e9 pour la majorit\u00e9 des PCBA. La solidit\u00e9 du substrat conf\u00e8re rigidit\u00e9 et \u00e9paisseur \u00e0 la carte PCB. Sa faible flexibilit\u00e9 provient des diff\u00e9rents mat\u00e9riaux qui la composent, la fibre de verre (commun\u00e9ment appel\u00e9e FR4) \u00e9tant la plus utilis\u00e9e. D\u2019autres mat\u00e9riaux, comme les \u00e9poxys et les ph\u00e9noliques, sont souvent privil\u00e9gi\u00e9s pour leur co\u00fbt r\u00e9duit, bien qu\u2019ils offrent une durabilit\u00e9 moindre compar\u00e9e au FR4.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCB Flexible<\/h4>

Ils offrent une bien plus grande flexibilit\u00e9. Le mat\u00e9riau couramment utilis\u00e9 pour ces PCB est un thermoplastique, tel que le Kapton, offrant diff\u00e9rents degr\u00e9s de flexibilit\u00e9 selon les besoins ou applications (supports semi-rigides).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCB \u00e0 Noyau M\u00e9tallique<\/h4>

Ils constituent une alternative au FR4 dans les applications n\u00e9cessitant une dissipation thermique plus efficace au niveau de la carte, ce qui prot\u00e8ge \u00e9galement mieux les composants \u00e9lectroniques les plus sensibles \u00e0 la chaleur.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

PCB Multicouche<\/h4>

Il s\u2019agit g\u00e9n\u00e9ralement d\u2019une carte PCB rigide, fabriqu\u00e9e par superposition de plusieurs couches des mat\u00e9riaux \u00e9voqu\u00e9s pr\u00e9c\u00e9demment, assembl\u00e9es par pressage pour former la PCB finale.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div><\/div><\/div>

Technologies d\u2019assemblage ou de montage des PCB <\/h2>\n<\/div><\/div>

Actuellement, deux technologies principales pr\u00e9dominent dans l\u2019industrie pour le montage ou l\u2019assemblage des PCB, domaines dans lesquels Trelec poss\u00e8de une solide expertise et un savoir-faire reconnu :<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div>

Technologie de Montage en Surface (SMT) :<\/h4>

Gr\u00e2ce \u00e0 cette technologie, les composants \u00e9lectroniques SMD, beaucoup plus petits et l\u00e9gers, sont plac\u00e9s \u00e0 l\u2019aide de machines robotis\u00e9es Pick & Place directement sur la surface de la carte PCB, pr\u00e9cis\u00e9ment aux emplacements d\u00e9finis (\u00ab empreintes \u00bb ou pads) dans la documentation technique, o\u00f9 une quantit\u00e9 exacte de p\u00e2te \u00e0 souder a pr\u00e9alablement \u00e9t\u00e9 d\u00e9pos\u00e9e. Cette p\u00e2te \u00e0 souder permet d\u2019assurer la position pr\u00e9cise du composant sur la carte PCB en attendant la soudure finale.<\/p>\n

 <\/p>\n

Cette technologie r\u00e9duit consid\u00e9rablement la n\u00e9cessit\u00e9 d\u2019utiliser des composants \u00e0 trous traversants (Through-Hole, TH), permettant ainsi de cr\u00e9er des circuits beaucoup plus complexes et compacts, ce qui se traduit par des dispositifs finaux plus performants et de taille r\u00e9duite. De plus, le processus d\u2019assemblage ou de montage utilisant la technologie SMT est nettement plus rapide, reproductible et rentable que l\u2019assemblage traditionnel avec des composants TH.\u2028<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div><\/div><\/div>

Cette technologie concerne une large gamme de composants \u00e9lectroniques de montage en surface (SMD - Surface Mount Device), incluant notamment r\u00e9sistances, condensateurs, diodes, transistors, circuits int\u00e9gr\u00e9s, BGA, \u00b5BGA, FPGA, etc., des composants pouvant atteindre des dimensions aussi r\u00e9duites que 0,4 mm x 0,2 mm (format m\u00e9trique 0402).<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

<\/span><\/div><\/div>
<\/span><\/div>

Technologie Through-Hole (THT) :<\/h4>

Cette technologie est bien plus ancienne et s\u2019applique g\u00e9n\u00e9ralement lorsque, pour des raisons techniques, il est impossible d\u2019utiliser des composants SMD \u00e9quivalents. Les composants TH sont plus volumineux et poss\u00e8dent des broches qui s\u2019ins\u00e8rent dans les trous traversants pr\u00e9vus lors de la fabrication de la carte PCB. Ces broches sont ensuite soud\u00e9es sur la face arri\u00e8re de la carte PCB, le processus d\u2019assemblage THT se distinguant clairement de celui SMT ou d\u2019un assemblage mixte.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"","protected":false},"author":1,"featured_media":0,"parent":0,"menu_order":0,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","template":"","meta":{"footnotes":""},"class_list":["post-1254","page","type-page","status-publish","hentry"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/1254","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/page"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1254"}],"version-history":[{"count":6,"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/1254\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1795,"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/pages\/1254\/revisions\/1795"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1254"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}