{"id":1250,"date":"2024-10-30T19:49:13","date_gmt":"2024-10-30T18:49:13","guid":{"rendered":"https:\/\/www.trelec.com\/montaje-o-ensamblado-de-pcbs\/"},"modified":"2026-10-09T11:13:31","modified_gmt":"2026-10-09T09:13:31","slug":"assemblage-des-pcb","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/www.trelec.com\/fr\/assemblage-des-pcb\/","title":{"rendered":"Assemblage des PCB"},"content":{"rendered":"\n
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ASSEMBLAGE DES PCB<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div><\/div>

Industrialisation du processus d\u2019assemblage des PCB
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Chez Trelec, nous avons d\u00e9fini un ensemble d\u2019actions \u00e0 mener en amont de l\u2019assemblage ou montage des PCB, dans le but de garantir le bon d\u00e9roulement du processus PCBA. Il s\u2019agit d\u2019un processus cl\u00e9, que nous appelons chez Trelec le Processus d\u2019Industrialisation. Sa validation est indispensable pour passer \u00e0 l\u2019\u00e9tape suivante. C\u2019est pourquoi plusieurs points de contr\u00f4le sont d\u00e9finis au cours de cette phase, afin de d\u00e9cider, ou non, de poursuivre avec l\u2019assemblage des cartes. En r\u00e9sum\u00e9, cela peut \u00eatre repr\u00e9sent\u00e9 de la mani\u00e8re suivante : <\/p>\n<\/div><\/div>

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Durant la phase d\u2019industrialisation, le travail s\u2019effectue essentiellement avec le Client et porte sur sa documentation de conception afin de garantir la fonctionnalit\u00e9 de la future PCBA. \u00c0 cet effet, sont d\u00e9finis diff\u00e9rents points de contr\u00f4le internes (check-points) afin de garantir un flux d'information rigoureux, aboutissant \u00e0 la mise \u00e0 disposition des programmes machine et des donn\u00e9es compl\u00e9mentaires n\u00e9cessaires \u00e0 un assemblage optimal de la PCB. Des sp\u00e9cifications de conception aux codes clients, en passant par l\u2019ad\u00e9quation des composants sur la carte, la pr\u00e9sence de marqueurs fiduciaires, l\u2019int\u00e9gration des codes de tra\u00e7abilit\u00e9 carte, etc., tous ces \u00e9l\u00e9ments sont v\u00e9rifi\u00e9s avant le processus de fabrication. Cela permet d\u2019identifier en amont les \u00e9ventuels probl\u00e8mes susceptibles d\u2019impacter n\u00e9gativement le processus et le r\u00e9sultat final, r\u00e9duisant ainsi les co\u00fbts de fabrication, ainsi que les d\u00e9penses impr\u00e9vues et inutiles, tout en garantissant la qualit\u00e9 du produit fini.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

Phases du processus PCBA <\/h2>\n<\/div><\/div>

\u00c0 l\u2019issue des \u00e9tapes d\u2019Industrialisation et de Logistique des composants, le processus d\u2019assemblage des PCB peut d\u00e9buter. Les principales \u00e9tapes qui suivent sont les suivantes :<\/p>\n<\/div><\/div>

SMT<\/p>\n<\/div><\/div>

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Phase 1 (SMT) Application de P\u00e2te \u00e0 Souder<\/h4>

Cette \u00e9tape automatis\u00e9e consiste \u00e0 appliquer de la p\u00e2te \u00e0 souder au moyen d\u2019un masque, ou pochoir, positionn\u00e9 sur la carte PCB, dont les ouvertures correspondent pr\u00e9cis\u00e9ment aux emplacements, ou pastilles, sur lesquels les composants SMD seront soud\u00e9s une fois plac\u00e9s. La qualit\u00e9 et la quantit\u00e9 de p\u00e2te d\u00e9pos\u00e9e dans les ouvertures du pochoir sont d\u2019une importance capitale pour assurer une soudure optimale lors de l\u2019\u00e9tape suivante.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

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Phase 2 (SMT) Placement des Composants. Pick & Place<\/h4>

Poursuivant la cha\u00eene de fabrication, une fois la p\u00e2te \u00e0 souder d\u00e9pos\u00e9e, la carte PCB est achemin\u00e9e vers les machines de placement Pick & Place. Ces machines robotis\u00e9es, programm\u00e9es durant le processus d\u2019Industrialisation, assurent le placement de l\u2019ensemble des composants SMD \u00e0 leur position exacte sur la carte PCB, directement sur la p\u00e2te \u00e0 souder, et ce \u00e0 tr\u00e8s haute vitesse. Chez Trelec, la cadence peut atteindre jusqu\u2019\u00e0 150 000 composants r\u00e9els par heure. Compar\u00e9 au mod\u00e8le d\u2019assemblage THT, plus ancien et traditionnel, les \u00e9conomies de co\u00fbts ainsi que la qualit\u00e9 du produit final sont significatives, notamment gr\u00e2ce \u00e0 l\u2019\u00e9limination quasi totale de l\u2019intervention humaine dans cette \u00e9tape sp\u00e9cifique du processus.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

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Phase 3 (SMT) Soudure par Refusion<\/h4>

Lors de cette \u00e9tape, commun\u00e9ment appel\u00e9e Refusion (Reflow), les composants SMD sont fix\u00e9s \u00e0 la carte PCB. Une fois le sous-processus de Pick & Place termin\u00e9 et tous les composants positionn\u00e9s avec pr\u00e9cision sur la carte PCB, celle-ci est automatiquement transf\u00e9r\u00e9e par convoyeur(s) vers un four de refusion. Ce four est compos\u00e9 d\u2019un ensemble de modules de chauffage ind\u00e9pendants, r\u00e9partis tout au long de l\u2019\u00e9quipement, qui montent en temp\u00e9rature selon un profil thermique pr\u00e9d\u00e9fini et contr\u00f4l\u00e9 pour chaque produit (ce profil est d\u00e9fini en fonction du type de PCB, des composants utilis\u00e9s et du nombre de couches de la carte). La p\u00e2te \u00e0 souder fond alors sous les composants, assurant leur adh\u00e9rence \u00e0 la carte. La carte PCB, dont les composants sont positionn\u00e9s mais pas encore soud\u00e9s de mani\u00e8re d\u00e9finitive, poursuit son parcours \u00e0 l\u2019int\u00e9rieur du four en traversant une zone de chauffe \u00e0 temp\u00e9rature plus mod\u00e9r\u00e9e, o\u00f9 la soudure s\u2019op\u00e8re de mani\u00e8re progressive et parfaitement contr\u00f4l\u00e9e. Cela permet d\u2019obtenir une union solide et de haute qualit\u00e9 entre les composants et la carte PCB.
\nLorsqu\u2019il s\u2019agit d\u2019une carte PCB double face, avec des composants des deux c\u00f4t\u00e9s, ce sous-processus est r\u00e9alis\u00e9 deux fois. G\u00e9n\u00e9ralement, la premi\u00e8re passe porte sur le c\u00f4t\u00e9 comportant le moins de composants (et\/ou les plus l\u00e9gers), suivie ensuite par la seconde.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

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Phase 4 (SMT) Inspection Optique Automatis\u00e9e (AOI 3D)<\/h4>

Actuellement, le contr\u00f4le qualit\u00e9 de l\u2019assemblage SMA est principalement assur\u00e9 par un autre sous-processus, un contr\u00f4le optique automatis\u00e9 appel\u00e9 Inspection Optique Automatis\u00e9e (AOI). Dans le cadre de la technologie SMT, ce contr\u00f4le remplace d\u2019autres m\u00e9thodes d\u2019inspection telles que l\u2019inspection visuelle, r\u00e9alis\u00e9e \u00e0 l\u2019aide de microscopes ou de loupes.
\n\u00c0 partir d\u2019une programmation pr\u00e9alable minutieuse et gr\u00e2ce \u00e0 des cam\u00e9ras \u00e0 tr\u00e8s haute r\u00e9solution, le syst\u00e8me AOI 3D v\u00e9rifie l\u2019absence de composants manquants sur la carte PCB, la conformit\u00e9 des composants et de leurs \u00e9tiquettes associ\u00e9es, ainsi que, le cas \u00e9ch\u00e9ant, la polarit\u00e9 correcte de ces composants. De m\u00eame, toutes les soudures sont examin\u00e9es avec une grande minutie afin de v\u00e9rifier l\u2019absence de courts-circuits et le respect des exigences de qualit\u00e9 ainsi que des standards applicables. Contrairement \u00e0 l\u2019AOI 2D, l\u2019inspection AOI 3D fournit \u00e9galement beaucoup plus d\u2019informations sur la qualit\u00e9 du processus de refusion, puisqu\u2019elle prend en compte les variations ou \u00e9ventuelles d\u00e9viations sur l\u2019axe Z.
\nNaturellement, l\u2019utilisation de cette inspection accro\u00eet consid\u00e9rablement la pr\u00e9cision et l\u2019efficacit\u00e9 des contr\u00f4les qualit\u00e9 de l\u2019assemblage SMA, rendant ainsi la fabrication \u00e9lectronique beaucoup plus pr\u00e9cise, efficace et reproductible.
\nEn plus du sous-processus d\u2019inspection par AOI, une inspection par rayons X peut parfois \u00eatre appliqu\u00e9e. C\u2019est notamment le cas pour les cartes multi-couches ou pour les soudures invisibles de composants tels que celles des BGA.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

THT<\/p>\n<\/div><\/div>

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Phase 5 (THT) Assemblage des composants TH (THT)<\/h4>

Toutes les cartes PCB ne comportent pas uniquement des composants SMD. Il est courant que les deux technologies, SMT et THT, coexistent sur une m\u00eame carte \u00e9lectronique (PCBA). Ainsi, l\u2019assemblage TH est r\u00e9alis\u00e9 apr\u00e8s le SMA par du personnel sp\u00e9cialis\u00e9 et peut impliquer deux types de soudure :
\nSoudure manuelle : Le processus de placement des composants sur la carte, ainsi que leur soudure ult\u00e9rieure, est enti\u00e8rement manuel.
\nSoudure s\u00e9lective : Les composants TH sont plac\u00e9s sur la carte, puis la soudure est r\u00e9alis\u00e9e dans un autre four. Des t\u00eates, programm\u00e9es pour agir comme des fers \u00e0 souder, positionnent les broches des composants TH au centre de leurs empreintes, sur la face inf\u00e9rieure de la carte. Elles d\u00e9posent ensuite avec pr\u00e9cision la quantit\u00e9 n\u00e9cessaire de soudure, permettant ainsi leur fixation \u00e0 la PCB.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

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Phase 6 (Globale) Inspection Finale et Test Fonctionnel<\/h4>

\u00c0 l\u2019issue du processus, la carte PCBA peut faire l\u2019objet d\u2019une v\u00e9rification fonctionnelle \u00e9lectronique, constituant l\u2019\u00e9tape finale de l\u2019assemblage. Il s\u2019agit le plus souvent d\u2019une s\u00e9rie de tests en circuit (Test In-Circuit ou ICT). Qu\u2019il s\u2019agisse de sondes ou d\u2019un lit de picots sur lequel chaque PCBA est plac\u00e9e, des tests \u00e9lectroniques fonctionnels sont r\u00e9alis\u00e9s afin de v\u00e9rifier que l\u2019assemblage de la PCBA est correct et qu\u2019il n\u2019existe aucune d\u00e9viation par rapport aux sp\u00e9cifications de conception.
\nParfois, des logiciels peuvent \u00e9galement \u00eatre charg\u00e9s \u00e0 cette \u00e9tape sur des m\u00e9moires ou des microprocesseurs, selon les besoins du client. Apr\u00e8s validation de la conformit\u00e9 de la carte \u00e0 la conception, celle-ci est transf\u00e9r\u00e9e \u00e0 l\u2019entrep\u00f4t.<\/p>\n<\/div><\/div><\/div><\/div>

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