Montage en surface

TRELEC dispose actuellement de trois lignes de montage en surface. Nous sommes en mesure de maintenir la flexibilité dans le processus de production en nous adaptant aux besoins de tous nos clients

Inspection Optique

Nos machines d'Inspection Optique Automatisée offrent une vitesse d'inspection élevée et une qualité exceptionnelle dans la détection des défauts. Avec nos machines, nous pouvons vérifier la pâte à souder déposée, l'absence de composants, la valeur et la polarité.

Inspection Rayons X

Notre équipe d'inspection de BGA à rayons X nous facilite l’accès visuel à l'intérieur du BGA (Ball Grid Arrays) et du QFP (Quad Flat Pack) nous permettant de nous concentrer et de voir les soudures à l'intérieur des boules et sur la zone inférieure du corps du BGA.

Vérification

À cette fin, et pour en garantir la qualité, nous effectuons des essais de test en circuit (In Circuit Test-ICT) ou d'autres types de tests, selon les indications du processus de chaque client. Dans un In-circuit Test (ICT), une sonde électrique teste une carte avec une haute densité de composants, le contrôle des courts-circuits, les ouvertures, les résistances et d'autres valeurs de base qui montreront si ils ont été correctement montés.

Rework

TRELEC, en s'adaptant aux besoins du client, effectue des Reworks ou retravaux selon les indications de ses clients. Ces modifications peuvent provenir de changements de version de hardware, de changements de BGA, de micro BGA, de FPGA, de QFP, de fine pitchs, etc. Les travaux de BGA, QFP, etc. sont réalisés sur une machine spécifique pour le changement de ces composants FINETECH.

Conseils personnalisés

En support aux ingénieries, aux départements de R&D et aux départements de développement de produits dans l'industrialisation pour la fabrication de produits électroniques à partir de la conception, en améliorant la compétitivité en termes de temps et de prix. Vous serez également conseillé sur la sélection et l'achat de composants en tenant compte de leur obsolescence, la rotation et les délais de livraison moyens des composants.



Assemblage de Circuits Imprimés

Nous nous spécialisons dans le lancement d'un nouveau produit pour la production en série de gros volumes.

TRELEC offre les dernières capacités techniques pour répondre aux besoins les plus exigeants de vos projets d'assemblage électronique de circuits. Qu’il s'agisse de la fabrication de votre produit avec BGA, micro-BGA, en montage en surface, technologie d’Alésage Traversant (THT-Hole) ou grâce à la technique Pin&Paste, TRELEC travaille en étroite collaboration avec le client pour assurer de son entière satisfaction.


Prototypage Express et Grandes Productions en Série


Si votre volume de fabrication est moyen, grand ou petit, nous vous proposons des installations de 1 000 m2 à contrôle statique équipées des dernières technologies pour construire des assemblages de circuits de complexité moyenne à élevée, tant pour le prototypage que pour la production en série, selon les délais de livraison convenus.

Êtes-vous prêt à travailler avec TRELEC?

Demandez-nous un devis