Montaje superficial SMD – Soldadura SMD electrónica

Montaje Superficial SMA/SMT

TRELEC cuenta actualmente con dos líneas de montaje SMD con una capacidad real de hasta 150.000 componentes/hora reales. Con tamaños de componentes para montaje SMD que alcanzan incluso los de métrica 0402 (01005 imperial), nuestros procesos y capacidades se adaptan a todas las necesidades de los clientes, desde la fabricación de prototipos (siempre en las líneas de producción) hasta las series medias o grandes, y siempre en área de fabricación con presión controlada y “ESD protected”.

Inspección AOI-3D

Nuestras máquinas de Inspección Óptica Automatizada 3D (AOI-3D) ofrecen una alta velocidad de inspección y excepcional calidad en la detección de defectos como parte del proceso de fabricación SMA/SMT. El control sobre la correcta deposición de pasta de soldadura sobre placa, la calidad de la soldadura SMD, las ausencias o desviaciones de componentes sobre apertura, las polaridades, etc. son algunos de los controles que se hacen sobre las placas ya montadas.

Inspección por Rayos X

Nuestro equipamiento nos permite comprobar con mayor exactitud que durante el proceso de montaje la soldadura a la PCB de componentes SMD tales como BGAs (Ball Grid Arrays) y QFPs (Quad Flat Packs), entre otros, es óptima

Verificación

Con este fin y para garantizar la calidad realizamos pruebas de test en circuito (Test In Circuit -ICT) u otro tipo de tests, segun lo indique el proceso del propio cliente. Habitualmente, un Test in-Circuit se realiza mediante sonda electromagnética o mediante una ‘cama de pinchos’ (base que dispone de una serie de pines verticales que conectan eléctricamente los puntos de test previamente definidos durante la fase de diseño sobre PCB a un equipo de pruebas que corre un SW de Test previamente desarrollado), dando así validez funcional a la placa ya montada.

Rework

TRELEC, adaptándose a las necesidades del cliente, realiza Reworks o retrabajos siguiendo las indicaciones de sus clientes. Estos retrabajos pueden ser desde cambios de versión de Hardware, a cambios de BGAs, micro BGAs, FPGAs, QFPs, fine pitchs etc. Los trabajos de BGAs, QFPs, etc, son realizados en una máquina específica para el cambio de estos componentes FINETECH.

Asesoramiento Personalizado

Apoyando a las ingenierías, departamentos de I+D y departamentos de desarrollo de productos en la industrialización para la fabricación de productos electrónicos a partir del diseño, mejorando la competitividad en plazo y coste. Así mismo, se asesorará en la elección y compra de componentes teniendo en cuenta la obsolescencia de los mismos, la rotación y los plazos medios de entrega de los componentes.

Montaje de Circuitos Impresos

Nos especializamos en el lanzamiento de nuevo producto para la producción en serie de grandes volumenes.

TRELEC ofrece lo último en capacidades técnicas para satisfacer las necesidades mas exigentes de sus proyectos de montaje electrónico de circuitos . Ya sea tanto para fabricar su producto con BGA, micro-BGA, en montaje superficial, tecnología Pasante/de Inserción (THT-Hole) o por medio de técnica Pin&Paste, TRELEC trabaja en estrecha colaboración con el cliente para asegurarse de que esté 100% satisfecho.

Prototipado Exprés y Grandes Producciones en Serie

Si su volumen de fabricación es medio, grande o pequeño, le ofrecemos unas instalaciones de 1.000 m² con control ESD equipadas con las ultimas tecnologías para elaborar montajes de circuitos de complejidad media-alta, tanto para prototipado como para producción en serie, en los plazos de entrega establecidos.