Montaje superficial SMD - Soldadura SMD electrónica

TRELEC cuenta actualmente con dos líneas de montaje SMD con una capacidad real de hasta 115.000 componentes/hora. Con tamaños de componentes para montaje SMD que alcanzan incluso los de métrica 0402 (01005 imperial), nuestros procesos y capacidades se adaptan a todas las necesidades de los clientes, desde la fabricación de prototipos (siempre en las líneas de producción) hasta las series medias o grandes, y siempre en área de fabricación con presión controlada y “ESD protected”.

Nuestras máquinas de Inspección Óptica Automatizada ofrecen una alta velocidad de inspección y excepcional calidad en la detección de defectos como parte del proceso de fabricación SMD/SMT. El control sobre la correcta deposición de pasta de soldadura sobre placa, la calidad de la soldadura SMD, las ausencias o desviaciones de componentes sobre apertura, las polaridades, etc. son algunos de los controles que se hacen sobre las placas ya montadas.

Nuestro equipo de inspección de BGA por rayos X nos permite tener acceso visual al interior del BGAs (Ball Grid Arrays) y QFPs (Quad Flat Packs) permitiéndonos enfocar y ver las soldaduras del interior de las bolas y en la zona inferior del cuerpo del BGA.

Con este fin y para garantizar la calidad realizamos pruebas de test en circuito (Test In Circuit -ICT) u otro tipo de tests, segun lo indique el proceso del propio cliente. En un Test In-Circuit (ICT), una sonda eléctrica testea una placa con una alta densidad de componentes, el control de cortos, las aperturas, las resistencias y otros valores de base que mostrarán si han sido correctamente montados.

TRELEC, adaptándose a las necesidades del cliente, realiza Reworks o retrabajos siguiendo las indicaciones de sus clientes. Estos retrabajos pueden ser desde cambios de versión de Hardware, a cambios de BGAs, micro BGAs, FPGAs, QFPs, fine pitchs etc. Los trabajos de BGAs, QFPs, etc, son realizados en una máquina específica para el cambio de estos componentes FINETECH.

Apoyando a las ingenierías, departamentos de I+D y departamentos de desarrollo de productos en la industrialización para la fabricación de productos electrónicos a partir del diseño, mejorando la competitividad en plazo y precio. Así mismo, se asesorará en la elección y compra de componentes teniendo en cuenta la obsolescencia de los mismos, la rotación y plazos de entrega medios de los componentes.