Tecnologí­a SME montaje de superficie Trelec Bilbao Technology Centre

Montaje Superficial SMD/SMT

TRELEC cuenta actualmente con dos líneas de montaje SMD con una capacidad real de hasta 115.000 componentes/hora. Con tamaños de componentes para montaje SMD que alcanzan incluso los de métrica 0402 (01005 imperial), nuestros procesos y capacidades se adaptan a todas las necesidades de los clientes, desde la fabricación de prototipos (siempre en las líneas de producción) hasta las series medias o grandes, y siempre en área de fabricación con presión controlada y “ESD protected”.

Inspección óptica automatizada Trelec Bilbao Technology Centre

Inspección Óptica Automática (AOI)

Nuestras máquinas de Inspección Óptica Automatizada ofrecen una alta velocidad de inspección y excepcional calidad en la detección de defectos como parte del proceso de fabricación SMD/SMT. El control sobre la correcta deposición de pasta de soldadura sobre placa, la calidad de la soldadura SMD, las ausencias o desviaciones de componentes sobre apertura, las polaridades, etc. son algunos de los controles que se hacen sobre las placas ya montadas.

Inpección BGA rayos X Trelec Bilbao Technology Centre

Inspección BGA Rayos X

Nuestro equipo de inspección de BGA por rayos X nos permite tener acceso visual al interior del BGAs (Ball Grid Arrays) y QFPs (Quad Flat Packs) permitiéndonos enfocar y ver las soldaduras del interior de las bolas y en la zona inferior del cuerpo del BGA.

Comprobacion circuito test en circuito Trelec Bilbao Technology Centre

Comprobación

Con este fin y para garantizar la calidad realizamos pruebas de test en circuito (Test In Circuit -ICT) u otro tipo de tests, segun lo indique el proceso del propio cliente. En un Test In-Circuit (ICT), una sonda eléctrica testea una placa con una alta densidad de componentes, el control de cortos, las aperturas, las resistencias y otros valores de base que mostrarán si han sido correctamente montados.

Nuevas tiradas circuito Trelec Bilbao Technology Centre

Rework

TRELEC, adaptándose a las necesidades del cliente, realiza Reworks o retrabajos siguiendo las indicaciones de sus clientes. Estos retrabajos pueden ser desde cambios de versión de Hardware, a cambios de BGAs, micro BGAs, FPGAs, QFPs, fine pitchs etc. Los trabajos de BGAs, QFPs, etc, son realizados en una máquina específica para el cambio de estos componentes FINETECH.

Asesoramiento personalizadao Trelec Bilbao Technology Centre

Asesoramiento Personalizado

Apoyando a las ingenierías, departamentos de I+D y departamentos de desarrollo de productos en la industrialización para la fabricación de productos electrónicos a partir del diseño, mejorando la competitividad en plazo y precio. Así mismo, se asesorará en la elección y compra de componentes teniendo en cuenta la obsolescencia de los mismos, la rotación y plazos de entrega medios de los componentes.



Montaje de Circuitos Impresos

Montaje circuitos impresos Trelec Bilbao Technology Centre
Persona realizando un montaje de circuito impreso Trelec Bilbao Technology Centre
Manos realizando un montaje de circuito impreso Trelec Bilbao Technology Centre

Nos especializamos en el lanzamiento de nuevo producto para la producción en serie de grandes volumenes.

TRELEC ofrece lo último en capacidades técnicas para satisfacer las necesidades mas exigentes de sus proyectos de montaje electrónico de circuitos . Ya sea tanto para fabricar su producto con BGA, micro-BGA, en montaje superficial, tecnología Pasante/de Inserción (THT-Hole) o por medio de técnica Pin&Paste, TRELEC trabaja en estrecha colaboración con el cliente para asegurarse de que esté 100% satisfecho.


Prototipado Express y Grandes Producciones en Serie


Si su volumen de fabricación es medio, grande o pequeño, le ofrecemos unas instalaciones de 1.000 m2 con control estático equipadas con las ultimas tecnologías para elaborar montajes de circuitos de complejidad media-alta, tanto para prototipado como para producción en serie, en los plazos de entrega establecidos.

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